Pemeriksaan untuk Pembongkaran Chip

Sebelumnya, pembongkaran chip diperiksa menggunakan sensor thrubeam. Untuk chip profil rendah dan makin mini saat ini, pembongkaran mungkin sulit dideteksi menggunakan sistem konvensional. Seri LJ-V mampu menangkap profil permukaan target secara akurat sehingga dapat mendeteksi pembongkaran dengan andal, bahkan dalam chip yang lebih kecil.

Profilometer Berbentuk Garis Berkecepatan Sangat Tinggi

Seri LJ-V7000

Kembali ke "Pemilihan Produk berdasarkan Industri dan Aplikasi"